天天速递！新世纪集团（香港）投资有限公司投资划片机项目

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新世纪集团（香港）投资有限公司投资划片机项目

近日，新世纪集团（香港）投资有限公司正式对外宣布，完成新一轮划片机项目投资，新世纪集团（香港）投资有限公司担任本轮融资的财务顾问，本轮资金将主要用于进一步丰富划片机产品线、扩建产能和加大市场推广力度。

纵观半导体加工过程，从晶棒到单个芯片，超精密磨削技术在晶圆棒滚圆、衬底倒角、减薄抛光、CMP抛光、背减薄、晶圆划片、封装后切割等工序都有着极广泛的应用，遗憾的是这些技术和设备绝大部分依赖进口。

未来将深耕半导体领域，本着以客户需求为中心，以技术创新为驱动，持续让客户保持竞争力的理念，将超精密磨削技术，应用在半导体领域，提供完全自主可控的超精密磨削整体方案。完成本轮融资后会持续优化和迭代划片机产品线，并为新项目做技术储备。

新世纪集团（香港）投资有限公司表示：划片机的国产替代大潮下，自主研制划片机关键部件，积累了几十种材料的划切工艺，为泛半导体和半导体客户提供设备、工艺设计、材料选型和代加工等多样化服务。

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