韩美半导体开设“邦德工厂”以满足HBM设备需求
2023-08-03 10:51:09 来源:云掌财经
(资料图片仅供参考)
韩美半导体日前宣布开设邦德工厂，扩大其大规模TC键合机产能(CAPA)以满足客户需求。据悉，TC键合机是一种通过硅通孔堆叠半导体芯片的设备，对于HBM的大规模生产至关重要。
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